안녕하세요. 웍스입니다.^^
그동안 만든다 만든다 하면서 니적거렸던 램자켓과 램블럭을 갑자기 탈력 받아서 다 만들어 버렸습니다. 요즘 램값이 X값인건 다들 아시죠? 기존 사용하고 있던 G.SKILL 8기가를 걷어내고 삼성 4G짜리 PC3-10600램 4개를 꼿아 풀뱅 16기가로 만들어 주었는데요 아무래도 오버클럭을 하기 위해서 기본 상태로는 힘들 것 같아서 수냉식으로 쿨링을 해주기로 결정했는데요 금속가공이 워낙 하드코어 작업이라 그동안 망설이고 있다가 드디어 완성을 보았습니다.
▲역시나 금속가공은 하드코어 입니다. 램방열판을 만들기 위해서 알루미늄2T를 사용 하였습니다.
▲커팅된 결과물 입니다. 처음 상태는 사진보다 훨씬 않 좋았는데요 줄로 다듬어 주었더니 상태가 좋아졌습니다.
▲메모리는 삼성 DDR3 PC3-10600 양면램을 사용하였으며 DH0 30나노급 램을 장착하였습니다.
▲GTX480 수냉자켓 만들때 메모리에 붙여 주고 남아있던 써멀패드를 메모리 위에 붙여주고 방열판 조립을 해 줬습니다. 양면램이기 때문에 양쪽에 한장씩 붙여주었습니다.
▲조립은 볼트3개로 체결할 수 있는 구조로 만들었습니다. 나중에 혹시 램을 교체하더라도 쉽게 풀수 있는 구조로 만들었습니다. 방열판이 심심해 보여서 약간 패턴을 넣어 봤는데 별로 마음에 안드네요.
▲메인보드에 장착한 모습입니다. 아노다이징 전이라 알루미늄 본색입니다만 그런데로 봐줄만 합니다.^^
▲램부분의 일체형을 주고 싶어서 고민하다가 알루미늄2T를 절곡하여 블랙아노다이징하여 램전체를 둘러봤는데 괜찮은 것 같습니다. 위에는 램자켓으로 사용할 동판을 커팅해서 올려본 모습입니다.
▲투명아크릴 10T를 이용하여 수로를 만들고 G1/4" 탭을 내어 휘팅을 장착할 수 있도록 만들어 줬습니다. 처음에는 그냥 투명아크릴 상태로 사용할 생각이었으나 CPU자켓과 전원부튜닝과의 통일된 모습을 보여주기 위해서 알루미늄판을 위에 덮어 주었습니다.
▲알루미늄판 위에는 이번 자작케이스의 컨셉이기도한 ROG표시를 해 줬습니다.
▲자켓의 바닥은 동판2T를 커팅하여 붙여 줬으며 갈바닉부식을 피하기 위해서 CPU자켓과 VGA자켓 그리고 라지에타가 동이기 때문에 램자켓도 동판으로 만들어 줬습니다.
이렇게해서 램블럭과 램자켓 완성을 보았습니다. 램값이 저렴하여 삼성4기가 4개를 구입하여 16기가 풀뱅으로 위 램블럭과 램자켓을 장착하여 테스트해 본 결과 PC3-16000까지 너끈하게 오버클럭을 성공하였습니다. 수치데이타는 차후에 업데이트 하도록 하겠습니다. 아래는 장착모습입니다.
수냉식과 공냉식을 혼합한 하이브리드 시스템
정전식 터치펜 만들기
추석 인사나 드리려고 들렀다가 눈이 확 돌아갑니다.
이건 머스트해브아이템입니다.
제가 아수스쓰는건 또 어떻게 아시고 로고를~
추석이후에 완제품 볼 수 있겠군요.
정말 꼭 신청하렵니다. ^-^
이 글을 제일 많이 읽으실듯하니 여기에 인사를 ㅋㅋ
회원여러분
풍성한 한가위되시고, 남은 2011년도 좋은 일 가득했으면 좋겠습니다.